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亨通100G光模块完成全球“首秀” 促进硅光集成大规模应用

2019年3月8日 08:05  CCTIME飞象网  作 者:马秋月

飞象网讯(马秋月/文)3月8日消息,在近日举行的第44届美国光纤通讯展览会(OFC 2019)上,亨通展出100G硅光模块项目新产品。

近年来,硅光技术持续发展,以Luxtera、Intel及IBM为代表的公司不断推出商用级硅光集成产品。2018年,全球硅光芯片及其封装器件市场将接近2亿美元,且整体市场有望保持高速增长。据Yole预测,到2025年硅光子市场规模将超13亿美元,其中将超过90%来自于数据中心应用。

而随着流量的持续爆发,芯片层面的“光进铜退”将成大势所趋,硅光集成在未来有望大规模应用。

据了解,2017年12月,亨通光电与英国洛克利共同出资,设立江苏亨通洛克利科技青海快3,从事25/100G硅光模块生产销售。2018年9月,亨通洛克利完成了100Gbps硅光芯片的首件试制及硅光子芯片测试平台的搭建。下一步亨通洛克利将进行100G QSFP28 AOC硅光模块的产品试制,并进行可靠性验证,启动量产。同时,亨通洛克利将进行100G QSFP28 CWDM4 硅光模块样品试制及400G DR4硅光模块样品试制。

此次,亨通100G硅光模块项目新产品结合了光的极高带宽、超快速率和高抗干扰特性以及微电子技术在大规模集成、低能耗、低成本等方面的优势,解决了以光子和电子为信息载体的硅基大规模光电集成技术运用,将激光器、光探测器、光调制器、波分复用器件、波导、耦合器件等光电子器件“小型化”、“硅片化”并与纳米电子器件相集成,形成一个完整的具有综合功能的新型大规模光电集成芯片。

接下来,亨通将围绕下一代信息通信技术,不断打造高质量发展新动能,发力智慧社会、智慧地球建设,全面布局新一代5G通信、大数据物联网、网络安全、智能化等领域,聚焦量子通信、光纤传感器、太赫兹毫米波、硅光芯片等致胜未来的高科技产业,抢占产业制高点和发展主动权,全力打造全球化运营的一流高科技企业。硅光技术的核心理念是“以光代电”,即采用激光束代替电子信号传输数据,将光学器件与电子元件整合至一个独立的微芯片中。在硅片上用光取代传统铜线作为信息传导介质,大大提升芯片之间的连接速度。

编 辑:章芳
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